Lire et commenter le premier chapitre de ProspecTIC 2010 : Les technologies de base : puissance et miniaturisation.

En synthèse

• Sur le silicium, la loi de Moore a encore de beaux jours devant elle. On peut d’ores et déjà prévoir des puces intégrant plus de 10 milliards de transistors.
• En parallèle des technologies de rupture vont se développer dans les années qui viennent (nanotechnologies, traitement optique, qbits quantiques, mémoire organique…). La forme et le temps que prendra leur passage au stade industriel dépendront du domaine d’application et de conditions économiques ou réglementaires, tout autant que de l’avancée des connaissances techniques. Leur usage ne sera pas encore banal en 2010-2015.

Extraits

« La manière dont s’applique la loi de Moore résulte aussi d’un choix : quadrupler la capacité des circuits intégrés tous les 3 ans impose de remplacer au même rythme les usines de fabrication par de nouvelles dont le coût double à chaque fois. Une autre solution consisterait à conserver le même niveau d’intégration et de réduire le coût de production des puces. Pendant longtemps, les industriels se sont peu intéressé à cette seconde piste ; il n’en va plus de même avec le développement d’appareils mobiles, les projets de PC à bas prix et de manière encore plus significative, la multiplication des puces dans les objets et l’environnement. » (…)

« Il se peut que des technologies de rupture accélèrent encore l’évolution des capacités de traitement. Les nanotechnologies visent à travailler sur des matières, des objets ou des structures à l’échelle du milliardième de mètre (nanomètre), c’est à dire celle des molécules, voire des atomes. Il s’agit ici, non seulement de miniaturiser ce qui peut l’être, mais à terme de transformer les propriétés de nombreux objets ainsi que leurs méthodes de production. » (…)

« Associées à des mécanismes d’auto-construction et d’auto-réparation, les nanotechnologies pourraient permettre d’atteindre des niveaux d’intégration sans commune mesure avec les capacités actuelles (y compris en construisant des puces dans les trois dimensions et non plus en deux dimensions). » (…)

La course à la puissance et la miniaturisation peut-elle se poursuivre indéfiniment ? Quelles nouvelles approches émergeront-elles dans les années à venir ? Venez poster votre avis sur l’évolution à venir des technologies décrites dans l’intégralité de ce premier chapitre : « Technologies de base : puissance et miniaturisation ».